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原标题：南京经开区全面打造集成电路产业高地

“仅仅接触了5个月，我们就决定将项目落户南京，因为在这里见证了‘南京加速度’。”中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁感慨地说道。

七月南京，梧桐繁盛，夏意盎然。7月27日下午，总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。该项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设，主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。

据张嘉梁介绍，项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工，预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆，年产值将超过60亿元，同时还将带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

这样一个重特大项目，双方却是今年1月份才开始洽谈。南京经开区管委会副主任沈吟龙告诉记者，初步接触后他们发现，这个项目符合国家产业大方向，技术团队专业，投资者有实力，企业可以快速落地，产品先进且可以快速上市，能够有力补强和提升南京经开区乃至全南京的集成电路和光电显示产业。双方经过多轮高效务实的洽谈，短短5个月后，梧升集团就坚定地拍板——落户南京！

据了解，该项目的实施，将有望打破韩国、中国台湾等国家和地区在半导体产业部分领域的垄断现状。南京梧升副董事长兼CEO邓觉为向记者表示，作为全国首家采用IDM模式（即芯片设计+晶圆制造+芯片封装）的OLED芯片生产项目，该项目此次落户南京经开区，不仅有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程，也是实现我国集成电路产业弯道超车的一次机遇。沈吟龙也认为，对于综合实力位居全国国家级开发区第9、营商环境全国第10的南京经开区而言，该项目落户的意义，不仅在于推动南京芯片“智”造升级，对于我国自主可控的集成电路产业发展，也提供了一片条件成熟的新“试验田”。